低蠕變粘土磚

根據(jù)玻璃池窯的工作環(huán)境,綜合考慮導(dǎo)致窯襯損毀的諸因素:化學(xué)侵蝕、機(jī)械沖刷、溫度波動(dòng)...粘土磚有不同品種，諸如低氣孔粘土磚（顯氣孔率不大于15%）、超低氣孔粘土磚（顯氣孔率不大于12%）、低蠕變、低氣孔、低鐵粘土磚（俗稱三低磚）等。

焦寶石、紅柱石、電熔莫來石為主要原料 ,并加入少量的添加劑。采用三級配料、共磨細(xì)粉等工藝 ,研制出氣孔率為 1 3～ 1 5 % ,蠕變率為 0 5～ 0 8% ,0 2Mpa荷重軟化溫度為 1 4 72℃ ,常溫耐壓強(qiáng)度為1 0 0MPa的熱風(fēng)爐粘土磚 ,該粘土磚具有較好的高溫體積穩(wěn)定性、蠕變性。

低蠕變粘土磚相關(guān)理化指標(biāo)：